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先進封裝設備：先進封裝設備是支撐 2.5D/3D、CoWoS、Chiplet 等技術落地的核心，按工藝環節可分為前道 / 中段核心設備、鍵合 / 互聯設備、平坦化 / 減薄設備、檢測 / 測試設備及輔助工藝設備，2025-2026 年國內在部分領域實現突破
2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術。
公司是業界最早成功開發適于規?；慨a的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。
2025年10月20日互動易，公司主要圍繞集成電路晶圓制造和先進封裝領域為客戶提供制程設備、高純工藝設備和系統，以及相關的電子材料和專業服務。
公司今年成立的半導體公司研發的先進封裝設備進展如何？公司涉及到先進封裝的應用有哪些？涉及到的半導體先進封裝的潛在下游客戶有哪些？尊敬的投資者，您好！公司在封裝領域的主要產品包括固晶、焊線、分選/分光、編帶等專用設備，覆蓋了固晶、焊線、分選、裝帶等封裝核心制程，謝謝。
2024年7月10日互動易：在先進封裝領域，公司研發了多款應用于先進封裝的晶圓減薄設備，包括12英寸三軸減薄拋光機、12英寸減薄拋光清洗一體機等產品。
先進封裝材料：先進封裝材料是決定封裝密度、性能與良率的核心基礎，按功能可分為封裝基板、鍵合 / 互聯材料、封裝樹脂、先進工藝耗材及輔助材料五大類
領導好，請問貴司對low阿爾法氧化鋁用作芯片封裝材料有何看法，我們有開始使用嗎，若沒有是何種原因呢，預計這種材料會成為未來主流嗎？公司已經使用該種封裝材料。謝謝！
2022年年報：公司的極大規模集成電路先進封裝用引線框架及關鍵裝備研發項目已提供給封裝用戶進行可靠性試驗。項目完成后將建成一條年產100億只高精密PRP蝕刻引線框架的生產線，產品技術水平達到國際先進，用于極大規模集成電路封裝，替代進口，消除斷供風險，在項目驗收時新增銷售額超過5000萬元。目前國內高端引線框架還主要依賴進口，其中細間距、多引腳產品進口比例達90%，最高端的光阻菲林圖形電鍍（PRP）引線框架國內幾乎完全進口，產業發展受制于人。PRP引線框架的研發，用于極大規模集成電路封裝，替代進口，擴大國內外市場，提高企業競爭力。
2024年1月29日互動易回復：公司半導體高分子材料主要包括晶圓加工過程材料和半導體封裝制程材料，主要產品包括CMP研磨固定膠粘材料、薄片晶圓研磨減薄膠帶、晶圓劃片UV減粘膜等。其中用于先進封裝的材料有Flipchip Bumping用研磨膠帶等。
為芯片封裝中EMC高導熱材料選型，推動國產材料替代與導入，建立評估體系和標準，建立公司封裝設計的核心競爭力
2022年年報：公司 G3 等級硫酸、過氧化氫、異丙醇、低張力二氧化硅蝕刻液、鈦蝕刻液成功進入國內 6 寸晶圓、 8 寸先進封裝凸塊芯片生產線，實現進口替代。
